액상 기술 | 주식회사 크리에이티브 코팅스

LIQUID PHASE액상 기술

액상 기술

Liquid Phase

수동 부품 외부 전극 도포 장치 점유율 세계 1위!

기존 방식의 DIP 전극 도포 장치 기술을 향상하여 고객의 워크 및 조건에 맞는 방안 제안에서부터 장치화, 수탁 도포까지 폭넓게 대응합니다.

Previous Cases전자 부품

당사의 액상 기술은 액체를 자유롭게 제어하여 고객의 워크 및 조건에 맞는 방안 제안과 장치를 제공합니다. 외부 전극 도포는 이상적인 형상을 추구하여 초소형 및 난형상에도 대응 가능합니다. 대기압 스프레이 도포는 정밀 노즐과 입체 도포 동작으로 기존의 공법으로는 난해한 깊은 부분과 입체면·대면적 코팅에도 대응합니다. 이 밖에도 액상 코팅 기술로 다양한 기술 과제를 해결합니다.

전자 부품

고객의 의뢰

"전자 부품에 도포하고 싶다"

세계 제일 최적의 외부 전극 형상을 제공하여 자동차의 전자화 및 전자 부품의 초소형화에 기여합니다.

Technology system기술 방식

SLIDE DIP

슬라이드 DIP 방식

대상 카탈로그
PDF

PRINT

인쇄 방식

DISPENSER

디스펜서 방식

DIE COATER

다이 코터 방식

대상 카탈로그
PDF

SPRAY

스프레이 방식

Coating apparatus코팅 장치

희망에 부응하는 방안 제안에서부터 장치화, 수탁 도포까지 폭넓게 대응합니다.

RtoR식 고정밀 전자동 외부 전극 도포 장치 / RX series

NEW

롤 형상으로 연속 DIP 도포 가능.
CMD 슬라이드 블롯 기능 및 로봇 능력을 답습하여 이상적인 전극 형상으로 고품질·고생산성을 실현한 첨단 차세대 전자동 도포 장치.

제품 특징
공간 절약

전송부·도포부·노캐리어에 의해 생산 능력을 저하하지 않고 장치의 공간 절약화를 실현

노캐리어

칩 유지를 위한 캐리어는 필요없이 테이프만으로 칩 이송

전송 요동 경사 방식이 아닌 칩에 손상을 주지 않는 독자적 전송 방식 채용
신청
  • DIP·닥터링·스퀴지 동시 동작으로 생산량 상승
  • 도포부 메커니즘 정밀도 ±5μm 이하로 극소 칩 도포도 대응 가능
  • 특허 슬라이드 블롯 박막 균일화, 도포 형상 안정

배치형 고정밀 전자동 외부 전극 도포 장치 / BX series

NEW

배치형을 채용하여 막 두께를 얇고 균일하게 제어하는 고정밀 도포 실현. 전송부, 도포부, 건조로의 공간 절약화.

제품 특징
공간 절약

전송부·도포부·건조로의 공간 절약화 실현

캐리어

180mm × 280mm 크기

150㎜ × 150㎜ 크기 다른

홀드 유지 테이프 유지 · 점착 유지 유형에 대응

전송

요동 경사 방식이 아닌 칩에 손상을 주지 않는 독자적 전송 방식 채용

신청
  • 도포부 평행도 ±5μm
  • 10μm 두께 젖은 얼룩
  • XY 슬라이드 블롯으로 막 두께를 얇고 균일하게 제어

배치형 고정밀 반자동 외부 전극 도포 장치 / HX series

로더(전송압입 or 스토커), 언로더(스토커 or 건조로) 임의의 조합으로 최적의 생산 라인 구축 가능

고정밀 수동 외부 전극 도포 장치 / CMD-B series

슬라이드 블롯 방식으로 이상적인 전극 도포 실현

어레이식 고정밀 수동 외부 전극 도포 장치 / AX series

평면 러버 전사 방식을 채용하여 소형 칩에 대응.

디스펜서식 고정밀 도포 장치 / CMT series

고정밀 위치 결정 기구를 탑재하여 국소적으로 디스펜서 도포 실현. 핸들러와의 조화로 접착제를 도포하며 부품 조립 가능.

스프레이 대기압 도포 장치 / CMS series

박막/ 후막 모두 지원하며 상온·상압에서 광범위한 도포가 가능한 스프레이 장치

Contract Coating Service도포 수탁 서비스

일관 프로세스 수탁 체제

  • 도포에서 검사 공정까지의 프로세스를 망라하여 최적의 방안을 제공합니다
  • 시험제작 샘플·다품종 소량 생산 가능
  • 사내 개발·제조 생산 라인에서 안정된 납기로 높은 품질을 제공합니다

Atmospheric Pressure Spray대기압 스프레이 장치에 의한 수탁 성막

대기압 스프레이 장치에 의한 수탁 성막

【성막 스펙】
워크 크기·층 형성·패턴 사양에 따라 다양한 툴을 작성합니다
【적응 막】
포토레지스트막, 투명전극, 이형제막, 반사방지막, 지문방지막, 방담 처리 등